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　　1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台)

　　光斑质量高，特别适用高分子材料（环氧树脂、聚酰亚胺、聚脂开云科技有限公司材料、纤维等等）、金属材料（不锈钢、合金钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等）、脆性材料（玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯开云科技有限公司片等)等材料的划线、切割、钻孔等精细精密加工工艺。

　　泰德激光不仅拥有自己独立的技术研发与产品开发中心，获批多项发明专利与软件著作权，而且还与相关院所密切合作承担国家863重大科研项目。迄今，公司已生产、销售多系列激光加工系统，为国内外用户提供专业的工业激光解决方案。主力产品精密激光切割/钻孔系统、三维动态变焦激光标记系统、IC双轨全自动/半自动激光标记系统、DPF系列--半导体泵浦光纤激光标记系统、DPY系列--半导体侧面泵浦激光标记系统、紫外光/绿光系列。焊接系统、激光锡焊系统、CO2系列--激光标记/切割系统。